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イスカルジャパン(株)
이스컬 헤리턴 LD 칩 DNMX-M3P IC8150 DNMX 150616-M3P 10 개
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카탈로그 품번:DNMX 150616-M3P 특징:●헬리컬 절삭날의 고금속 제거 대응 칩입니다. 용도: ● 선삭 가공용. 사양:●칩 형상:마름모형 ●두께(mm):6.35 ●헬리턴 LD 재질/마무리:●IC8150
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