카탈로그 품번：QFT-RFH38C2525-100B 특징：●칩 상면, 저면, 배면에 독자적인 레일을 마련해 강고하게 클램프 해 안정성을 향상시켰습니다. ●가공 안정성, 홈 정밀도, 공구 수명을 향상시킵니다. ● 양호한 칩 처리로 특히 홈 폭의 얇은 형상이나 깊은 홈의 가공에 최적입니다. 용도: ●단면 홈 가공용. 사양：●CZCMS：25×25●CDX：38.0●DAXIN：150.0●DAXX：310.0●OHX：47.6●CNSC：3●B：25.0●H：25.0●LF：131.6 ●고정 포켓 풀사이드 ●웰던 ●인치 버전
