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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 다이아몬드 포지칩(630) CD10 DCMW 11 T3 04FP 5개
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카탈로그 품번:DCMW 11 T3 04FP 특징:●긴 공구 수명, 양호한 마무리면을 실현했습니다. 용도: ● 일반 선삭 비철금속 가공용. ● 마무리 및 중간 마무리 용. 사양:●적합 피삭재:N●칩 형상:마름모형 55° ●절삭날 유효길이 LE(mm):4.1 ●내접원 IC(mm):9.525 ●두께 S(mm):3.96875 ●코너 반경 RE(mm):0.3969 ●구멍 직경 D1(mm):4.4●주 도장각 ●브레이커:FP ●두께(mm):3.96875 ●날 길이(mm):4.1 ●칩 도출각(°):7 ●가공 형태:마무리 절삭 ●논코트 다결정 다이아몬드 재종
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