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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(120) 5015 VBMT 16 04 08-PM 10개
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카탈로그 품번:VBMT 16 04 08-PM 특징: ●구성날과 소성 변형이 뛰어난 내성을 발휘합니다. 사용: ● 일반 선삭 가공 강용. ●저합금 및 합금강의 마무리 가공용. 사양:●적합 피삭재:PK●칩 형상:35°마름모형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):15.8063 ●내접원 IC(mm):9.525 ●두께 S(mm):4.7625 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●홀 직경 D1(mm) ●코드 지름(mm):0.7938 ●브레이커:PM ●두께(mm):4.7625 ●날 길이(mm):15.8063 ●칩 도출각(°):5 ●가공 형태:중절삭 ●논코트 서멧
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