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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(120) H13A DCMT 11 T3 08-KM 10개
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카탈로그 품번:DCMT 11 T3 08-KM 특징:●뛰어난 내코스리 마모성과 인성을 발휘합니다. 용도: ● 일반 선삭 주철·비철 금속 가공용. ●알루미늄 합금의 중황가공으로부터 황가공용. 사양 : ● 적합 피삭재 : KNS ● 칩 형상 : 마름모형 55 ° ● 절삭 날 유효 길이 LE (mm) : 10.8279 ● 내접원 IC (mm) : 9.525 ● 두께 S (mm) : 3.96875 ● 코너 반경 RE (mm) : 0.7938 ● 홀 직경 D1 (mm) : ● 홀 직경 D1 (mm) : 4.4 브레이커:KM ●두께(mm):3.96875 ●날 길이(mm):10.8279 ●칩 도출각(°):7 ●가공 형태:중절삭 ●논코트 초경재종
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