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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(120) H13A TCMT 09 02 08-KM 10개
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카탈로그 품번:TCMT 09 02 08-KM 특징:●뛰어난 내코스리 마모성과 인성을 발휘합니다. 용도: ● 일반 선삭 주철·비철 금속 가공용. ●알루미늄 합금의 중황가공으로부터 황가공용. 사양:●적합 피삭재:KNS●칩 형상:삼각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):8.57 ●내접원 IC(mm):5.55625 ●두께 S(mm):2.38125 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●홀 직경 D1(mm):2.5 ●주 도출각 AN ● ●두께(mm):2.38125 ●날 길이(mm):8.57 ●칩 도출각(°):7 ●가공 형태:중절삭 ●논코트 초경재종
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