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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) 1115 RCMT 05 02 M0 10개
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카탈로그 품번:RCMT 05 02 M0 특징:●샤프한 절삭날과 초미립자 모재에 밀착, 높은 고온 경도와 우수한 내소성 변형이 우수한 절삭날 신뢰성과 융합했습니다. ● 균일한 도망면 마모와 높은 가공 성능을 실현했습니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ● 일반 선삭 내열 합금 가공용. 사양:●적합 피삭재:MS●칩 형상:원형●내접원 IC(mm):5●두께 S(mm):2.38125●코너 반경 RE(mm):2.5●홀 직경 D1(mm):2.5●주 도망각 AN(°):7●코팅:TiAlN+TiAlN●가공 타입:Medium● ):2.38125 ●칩 도출각(°):7 ●가공형태:중절삭 ●PVD 코팅재종
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