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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) H13A TCGT 11 02 08-UM 10개

샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) H13A TCGT 11 02 08-UM 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:TCGT 11 02 08-UM 특징:●뛰어난 내코스리 마모성과 인성을 발휘합니다. 용도: ● 일반 선삭 주철·비철 금속 가공용. ●알루미늄 합금의 중황가공으로부터 황가공용. 사양:●적합 피삭재:PMKNS●칩 형상:삼각형 ●절삭날 유효 길이 LE(mm):9.94 ●내접원 IC(mm):6.35 ●두께 S(mm):2.38125 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●홀 직경 D1(mm):2.8 ●주 도출각 AN(°) (mm):2.38125 ●날 길이(mm):9.94 ●칩 도출각(°):7 ●가공 형태:중절삭 ●논코트 ​​초경재종
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