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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 CBN 포지칩(620) 7025 CCGW09T308S01020FWH 5개
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카탈로그 품번:CCGW09T308S01020FWH 특징:● 높은 가공 성능을 발휘하는, CBN 함유량이 중간 정도의 재종입니다. 용도: ● 일반 선삭 고경도 강철 가공용. ●단속 중절삭 가공 또는 중속 연속 절삭 가공용. 사양:●적합 피삭재:H●칩 형상:마름모형 80°●절삭날 유효길이 LE(mm):2●내접원 IC(mm):9.525●두께 S(mm):3.96875●코너 반경 RE(mm):0.7938●홀 직경 D1(mm):4.4●주 도망각 AN 카:WH ●두께(mm):3.96875 ●날 길이(mm):2 ●칩 도출각(°):7 ●가공 형태:마무리 절삭 ●논코팅 CBN칩
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