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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max 선삭용 포지칩(130) H13A TPUN 11 03 08 10개
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카탈로그 품번:TPUN 11 03 08 특징:●뛰어난 내마찰 마모성과 인성을 발휘합니다. 용도: ● 일반 선삭 주철·비철 금속 가공용. ●알루미늄 합금의 중황가공으로부터 황가공용. 사양:●적합 피삭재:PMKNS●칩 형상:삼각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):10.1985 ●내접원 IC(mm):6.35 ●두께 S(mm):3.175 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●주 도망각 AN(°): 75 ●날 길이(mm):10.1985 ●칩 도출각(°):11 ●가공 형태: 마무리 절삭 ●논코트 초경재종
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