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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max P 선삭용 세라믹 칩(610) 6050 WNGA080408T01525 10개
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카탈로그 품번:WNGA080408T01525 용도:●일반 선삭 고경도강 가공용. ●마무리 가공용. 사양:●적합 피삭재:H●칩 형상:80°육각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):7.8873 ●내접원 IC(mm):12.7 ●두께 S(mm):4.7625 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●홀 직경 D1(mm):5.156 ●주 도출각 지름(mm):0.7938 ●브레이커:WG ●두께(mm):4.7625 ●날 길이(mm):7.8873 ●칩 도출각(°):0 ●가공 형태: 마무리 절삭 ●PVD 코팅
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