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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max P 선삭용 네거티브 칩(110) GC15 CNMG 12 04 08-XMR 10개
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카탈로그 품번:CNMG 12 04 08-XMR 특징: ●혼재 워크의 외경 및 일반 내경 가공용 정밀급 코팅 초경칩입니다. 용도: ●혼재 워크 가공용. 사양:●적합 피삭재:MS●칩 형상:마름모형 80° ●절삭날 유효길이 LE(mm):12.0959 ●내접원 IC(mm):12.7 ●두께 S(mm):4.7625 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●홀 직경 D1(mm):Al ●가공 타입:Roughing ●브레이커:XMR ●두께(mm):4.7625 ●날 길이(mm):12.0959 ●칩 도출각(°):0 ●가공 형태:황절삭 ●PVD 코팅
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