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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 T-Max P 선삭용 포지칩(110) 235 RCMX 12 04 00E 10개

샌드빅 T-Max P 선삭용 포지칩(110) 235 RCMX 12 04 00E 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:RCMX 12 04 00E 특징:●고진성으로 엣지 강도가 높은 재종입니다. ● 저속의 단속 가공 등에도 최적입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ●흑피와 같은 대황 가공용. 사양:●적합 피삭재:PM●칩 형상:원형 ●내접원 IC(mm):12●두께 S(mm):4.7625●코너 반경 RE(mm):6●홀 직경 D1(mm):4.2●주 도망각 AN(°):7●코팅:TiCN+TiN●가공 타입:Medium●코너 반경 5 ●칩 도출각(°):7 ●가공형태:중절삭 ●CVD 코팅재종
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