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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max P 선삭용 포지칩(110) H13A RCMX 12 04 00 10개
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카탈로그 품번:RCMX 12 04 00 특징:●뛰어난 내코스리 마모성과 인성을 발휘합니다. 용도: ● 일반 선삭 주철·비철 금속 가공용. 사양:●적합 피삭재:PMKS●칩 형상:원형 ●내접원 IC(mm):12●두께 S(mm):4.7625●코너 반경 RE(mm):6●홀 직경 D1(mm):4.2●주 도망각 AN(°):7●코팅:Uncoated●가공 타입:Medium●코너 반경(mm) ●가공 형태:중절삭 ●논코트 초경재종
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