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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 T-Max S 선삭용 포지칩(130) 2025 TPMR 09 02 04 10개

샌드빅 T-Max S 선삭용 포지칩(130) 2025 TPMR 09 02 04 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:TPMR 09 02 04 특징:●뛰어난 절삭날의 신뢰성, 단속 절삭 가공용입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ●중 마무리로부터 거친 가공용. 사양:●적합 피삭재:M●칩 형상:삼각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):9.4987●내접원 IC(mm):5.55625●두께 S(mm):2.38125●코너 반경 RE(mm):0.3969●주 도출각 AN(°):10●코팅:TiCN :0.3969 ●브레이커:53 ●두께(mm):2.38125 ●날 길이(mm):9.4987 ●칩 도출각(°):11 ●가공 형태:마무리 절삭 ●CVD 코팅 초경재종
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