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ダイジェット工業(株)
다이젯 미러볼용 칩 DH108 BNM-300-SSR 2개
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카탈로그 품번:BNM-300-SSR 특징:●고정도 날끝 교환식 볼 엔드밀 「미러 볼 BNM/MBX형」용 마무리 가공용 인서트입니다. ●솔리드 볼 엔드밀에 비해 동등 이상의 고정밀도 마무리 가공을 실현할 수 있습니다. ●칩 R정밀도 ±6μm 이하, 홀더 임베디드시의 R정도는 ±10μm 이하입니다. 용도: ● 피삭재 탄소강 합금강 주철 스테인레스 스틸 프리하던강 담금질강(~60HRC) 티타늄 합금 내열 합금용. 사양:●적합 홀더:MBX-300/BNM-300●적합 피삭재:일반강/탄소강/스테인리스강 ●두께(mm):7●코너 반경(mm):15●코팅:PVD코팅●코너R(mm):15●미러볼용 칩 재질/마무리:●초경합금용.
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