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京セラ（株）

교세라 매직 드릴용 홀더 SF-DRA 가공 깊이 1.5×DC SF25-DRA230M-1.5 1개

교세라 매직 드릴용 홀더 SF-DRA 가공 깊이 1.5×DC SF25-DRA230M-1.5 1개

JAN：4960664811465 　
교세라 드릴 날끝 교환식 드릴 선삭·밀링 가공 공구 슬로우 어웨이 드릴 절삭 공구
¥48,412
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카탈로그 품번：SF25-DRA230M-1.5 특징：●간단 칩 교환의 고성능 모듈러 드릴입니다. ●저저항으로 뛰어난 구멍 정밀도를 실현했습니다. ● 칩을 세세하게 분단하여 깊은 구멍 가공에서도 뛰어난 칩 배출이 가능합니다. 용도: ● 드릴 가공용. 사양: ●적합 칩: DA2300M~2350M ● 생크 직경: φ25 ● 가공 깊이: 1.5×D ● 가공 직경: φ23.0 ● 가공 깊이: 1.5×D ● 생크 직경: φ25 ● SF 플랜지 부착 생크 ● 나사 고정 구속 방식
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