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京セラ（株）

교세라 매직 드릴용 홀더 SS-DRA 가공 깊이 3×DC SS10-DRA085M-3 1개

교세라 매직 드릴용 홀더 SS-DRA 가공 깊이 3×DC SS10-DRA085M-3 1개

JAN：4960664718016 　
교세라 드릴 날끝 교환식 드릴 선삭·밀링 가공 공구 슬로우 어웨이 드릴 절삭 공구
¥32,968
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카탈로그 품번：SS10-DRA085M-3 특징：●간단 칩 교환의 고성능 모듈러 드릴입니다. ●저저항으로 뛰어난 구멍 정밀도를 실현했습니다. ● 칩을 세세하게 분단하여 깊은 구멍 가공에서도 뛰어난 칩 배출이 가능합니다. 용도: ● 드릴 가공용. 사양：●적합 헤드：DA0850M~0890M ●샹크 지름(mm)：10●날 직경(mm)：8.50~8.99●전체 길이(mm)：81●적합 칩：DA0850M~0890M ●유효 가공 깊이：3D●샹크 형상：스트레이트 생크 ●가공 깊이：3×D
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