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京セラ(株)
교세라 매직 드릴용 홀더 SS-DRA 가공 깊이 5×DC SS12-DRA100M-5 1개
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카탈로그 품번:SS12-DRA100M-5 특징:●간단 칩 교환의 고성능 모듈러 드릴입니다. ●저저항으로 뛰어난 구멍 정밀도를 실현했습니다. ● 칩을 세세하게 분단하여 깊은 구멍 가공에서도 뛰어난 칩 배출이 가능합니다. 용도: ● 드릴 가공용. 사양:●적합 헤드:DA1000M~1040M ●샹크 지름(mm):12●날 직경(mm):10.00〜10.49●전체 길이(mm):113●적합 칩:DA1000M~1040M ●유효 가공 깊이:5D●샹크 형상:스트레이트 생크 ●가공 깊이:
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