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京セラ(株)
교세라 밀링 가공용 칩 초경 GW25 WNGT080608FN-AM 10개
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카탈로그 품번:WNGT080608FN-AM 특징: ●주철, 비철금속 가공에 안정된 내마모성과 내결손성을 가집니다. 용도: ● 밀링 가공용. ● 피삭재: 주철, 비철금속, 비금속. 사양:●칩 형상:육각형 ●적합 홀더:MFWN90형 ●두께(mm):6.35 ●논코트 ●정색:밝은 회색 ●AM브레이커:알루미늄 가공용 ●G급
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