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イチネン製作所

질화 알루미늄판 SHT-5505 1개

질화 알루미늄판 SHT-5505 1개

JAN:  
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열전도율이 좋기 때문에 방열성이 높은 재료입니다. Si에 가까운 선팽창 계수를 가지므로 반도체 장치 등의 부재에 사용됩니다. 크기 (mm): 50×50×5t 열전도율: 184W/(m·K) 선팽창계수(350℃시):4.6×10^-6/℃ 표면 거칠기: Ra1.6 평행도: 10μm RoHS2 (EU) 2015/863 대응 [RoHS 소개]
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