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工機ホールディングス(株)
HiKOKI 칩소(경질 가업계 사이딩용) 125mmX20 16장 블레이드 0037-1217 1장
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카탈로그 품번:0037-1217 특징: ●경질 가업계 사이딩용입니다. ●단 첨부 칩 채용으로 경절단을 실현했습니다. 용도: ●경질 가마업계 사이딩용. 사양:●절단 능력(mm) 경질 가마업 사이딩:0.3 이하 ●외경(mm):125 ●날 두께(mm):1.5 ●홀 직경(mm):20 ●날 수:16 ●최고 사용 회전수(rpm):13000 ●날 수(매):16 재질/마무리 : 달 「HiKOKI」로 바뀌었습니다.
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