카탈로그 품번：SL355305 특징：●고온에서도 높은 강도를 유지하기 위해, 칩 녹이 적고 안전하게 작업을 할 수 있습니다. ● 다이아몬드 지립의 예리함이 충분히 사는 순간 접합에 의해, 뛰어난 예리함을 발휘합니다. ●콘크리트・콘크리트 2차 제품(U자 홈 등)・블록・슬레이트・ALC・석재 등의 절단에 최적입니다. ●고온에서도 높은 강도를 유지하기 때문에, 연삭재 절단의 이상 발열에 대해, 칩 녹이 적고 안전하게 작업을 할 수 있습니다. ● 순간 접합을 위해, 칩 기판에 열적 영향이 적고, 다이아몬드 지립의 예리함이 충분히 살려, 발군의 예리함을 발휘합니다. 용도: ●콘크리트 2차 제품(U자 홈 등)・블록・슬레이트・ALC・석재등의 절단에. ●콘크리트・콘크리트 2차 제품(U자 홈 등)・블록・슬레이트・ALC・석재등의 절단에. 사양：●외경(mm)：358 ●날 두께(mm)：3.0 ●홀 직경(mm)：30.5 ●칩 높이(mm)：7.5 ●최고 사용 회전수(rpm)：4300 ●최고 사용 회전수(min[[의 -1승]]):4300 ●부속 링 구멍 직경(mm):25.4・22・22
