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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(120) 2035 TCMT 09 02 08-MM 10개

샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(120) 2035 TCMT 09 02 08-MM 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:TCMT 09 02 08-MM 특징:●뛰어난 내열 충격성, 고속 단속 가공용입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ●중 마무리로부터 거친 가공용. 사양:●적합 피삭재:M●칩 형상:삼각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):8.57 ●내접원 IC(mm):5.55625 ●두께 S(mm):2.38125 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●홀 직경 D1(mm):2.5 ●주 도망각 AN(N) 지름(mm):0.7938 ●브레이커:MM ●두께(mm):2.38125 ●날 길이(mm):8.57 ●칩 도출각(°):7 ●가공 형태:중절삭 ●PVD 코팅 초경재종
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