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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(120) H13A VBMT 16 04 08-KF 10개
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카탈로그 품번:VBMT 16 04 08-KF 특징:●뛰어난 내코스리 마모성과 인성을 발휘합니다. 용도: ● 일반 선삭 주철·비철 금속 가공용. ●알루미늄 합금의 중황가공으로부터 황가공용. 사양:●적합 피삭재:KNS●칩 형상:35°마름모형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):15.8063 ●내접원 IC(mm):9.525 ●두께 S(mm):4.7625 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●홀 지름 D1(mm): ●주 탈출 코너 반경(mm):0.7938 ●브레이커:KF ●두께(mm):4.7625 ●날 길이(mm):15.8063 ●칩 도출각(°):5 ●가공 형태:마무리 절삭 ●논코트 초경재종
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