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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) 1125 RCMT 06 02 M0 10개
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카탈로그 품번:RCMT 06 02 M0 특징:●부드러운 절삭과 뛰어난 날인성 또는 가공면 거칠기의 융합이 요구될 때 뛰어난 기능을 발휘합니다. ● 뛰어난 내열 충격성과 경단속 절삭에 최적입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ● 일반 선삭 내열 합금 가공용. 사양:●적합 피삭재:PMS●칩 형상:원형 ●내접원 IC(mm):6●두께 S(mm):2.38125●코너 반경 RE(mm):3●홀 직경 D1(mm):2.8●주 도망각 AN(°):7●코팅:TiAlN+TiAlN●가공 타입:Medium●코너 .38125 ●칩 도출각(°):7 ●가공형태:중절삭 ●PVD 코팅재종
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