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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) 2025 RCMT 10 T3 M0 10개

샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) 2025 RCMT 10 T3 M0 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:RCMT 10 T3 M0 특징:●뛰어난 절삭날의 신뢰성, 단속 절삭 가공용입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ●중 마무리로부터 거친 가공용. 사양:●적합 피삭재:M●칩 형상:원형●내접원 IC(mm):10●두께 S(mm):3.96875●코너 반경 RE(mm):5●홀 직경 D1(mm):4.4● 주 도망각 AN(°):7 ●코팅:TiCN+Al2O3+Timm ●가공 타입:Me 6875 ●칩 도출각(°):7 ●가공형태:중절삭 ●CVD 코팅재종
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