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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) 235 TCMT 09 02 04-UM 10개
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카탈로그 품번:TCMT 09 02 04-UM 특징:●고진성으로 엣지 강도가 높은 재종입니다. ● 저속의 단속 가공 등에도 최적입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ●대황 가공용. 사양:●적합 피삭재:PM●칩 형상:삼각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):8.97 ●내접원 IC(mm):5.55625 ●두께 S(mm):2.38125 ●코너 반경 RE(mm):0.3969 ●홀 직경 D1(mm):2.5 ●주 도출각 AN(●) UM ●두께(mm):2.38125 ●날 길이(mm):8.97 ●칩 도출각(°):7 ●가공 형태:중절삭 ●CVD 코팅 초경재종
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