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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) 235 VBMT 11 02 02-UF 10개
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카탈로그 품번:VBMT 11 02 02-UF 특징:●고진성으로 엣지 강도가 높은 재종입니다. ● 저속의 단속 가공 등에도 최적입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. 사양:●적합 피삭재:PM●칩 형상:35°마름모형 ●코팅:TiCN+TiN●코너 반경(mm):0.2●브레이커:UF●두께(mm):2.38125
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