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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) 3210 RCMT 12 04 M0 10개
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카탈로그 품번:RCMT 12 04 M0 특징:● 높은 도망면 내마모성을 발휘합니다. ●연속 절삭에도 단속 절삭에도 적합한 재종입니다. ● 중간 정도의 가공 조건에 사용합니다. 용도: ● 일반 선삭 주철 가공용. 사양:●적합 피삭재:K●칩 형상:원형●내접원 IC(mm):12●두께 S(mm):4.7625●코너 반경 RE(mm):6●홀 직경 D1(mm):4.4●주 도망각 AN(°):7●코팅:TiCN+Al2O3+Timm ●가공 타입:Medium 25 ●칩 도출각(°):7 ●가공형태:중절삭 ●CVD 코팅재종
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