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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 포지칩(130) 5015 RCMT 08 03 M0 10개
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카탈로그 품번:RCMT 08 03 M0 특징: ●구성날과 소성 변형이 뛰어난 내성을 발휘합니다. 사용: ● 일반 선삭 가공 강용. ●마무리 가공용. 사양:●적합 피삭재:PK●칩 형상:원형 ●내접원 IC(mm):8●두께 S(mm):3.175●코너 반경 RE(mm):4●홀 직경 D1(mm):3.4●주 도망각 AN(°):7●코팅:Uncoated●가공 타입:Medium●코너 반경(mm):4● 각(°):7 ●가공 형태:중절삭 ●논코트 서멧 재질/마무리: ●서멧
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