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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 코로턴 107 선삭용 레일 부착 포지칩(122) 2220 RCMT 08 03 MP-H7 10개

샌드빅 코로턴 107 선삭용 레일 부착 포지칩(122) 2220 RCMT 08 03 MP-H7 10개

JAN:  
정가 ¥13,932
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카탈로그 품번:RCMT 08 03 MP-H7 특징:●오스테나이트 및 2상 스테인리스강의 가공에 최적입니다. ● 최적화된 내열 모재와 내열성 코팅이 특징입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ● 거친에서 중간 마무리 가공용. 사양:●적합 피삭재:M●칩 형상:원형●내접원 IC(mm):8●두께 S(mm):3.175●코너 반경 RE(mm):4●주 도망각 AN(°):7●코팅:TiCN+Al2O3+TiN●가공 타입:Roughing●코너 반경(mm):4●브레이크 ●가공 형태: 거친 절삭 ●CVD 코팅 재종
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