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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 107 선삭용 레일 부착 포지칩(130) 1105 RCMT 10 T3 MP-H7 10개
샌드빅 코로턴 107 선삭용 레일 부착 포지칩(130) 1105 RCMT 10 T3 MP-H7 10개
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카탈로그 품번:RCMT 10 T3 MP-H7 특징:●높은 가공 성능, 고진성의 샤프한 절삭날입니다. ●고절삭 속도로 스테인리스강의 마무리 가공에 최적입니다. ● 내열 합금으로 탁월한 가공 성능을 발휘합니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ● 일반 선삭 내열 합금 가공용. 사양:●적합 피삭재:PMK●칩 형상:원형 ●내접원 IC(mm):10●두께 S(mm):3.96875●코너 반경 RE(mm):5●주 도망각 AN(°):7●코팅:TiAlN●가공 타입:Roughing●코너 반경(mm):5●브레이커:H7● 형태: 거친 절삭 ●PVD 코팅 재종
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