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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 코로턴 107 선삭용 CBN 포지칩(620) DCGW11T308S01530F 5개

샌드빅 코로턴 107 선삭용 CBN 포지칩(620) DCGW11T308S01530F 5개

JAN:  
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카탈로그 품번 : DCGW11T308S01530F 특징 : ● 절단 날진성이 뛰어나기 때문에, 고경도강의 단속 가공의 보조 재종으로서 최적입니다. ● 매우 단단한 CBN 재종입니다. 용도: ● 일반 선삭 고경도 강철 가공용. ● 고속 가공용. 사양:●적합 피삭재:H●칩 형상:마름모형 55°●절삭날 유효길이 LE(mm):3.1●내접원 IC(mm):9.525●두께 S(mm):3.96875●코너 반경 RE(mm):0.8●홀 직경 D1(mm):4.4●주 도출각 AN(°) .96875 ●날 길이(mm):3.1 ●칩 탈출각(°):7 ●가공 형태:마무리 절삭 ●PVD 코팅 CBN칩
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