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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 코로턴 111 선삭용 포지칩(120) 2025 DPMT 07 02 08-MM 10개
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카탈로그 품번:DPMT 07 02 08-MM 특징:●뛰어난 절삭날의 신뢰성, 단속 절삭 가공용입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ●중 마무리로부터 거친 가공용. 사양:●적합 피삭재:M●칩 형상:마름모형 55° ●절삭날 유효길이 LE(mm):6.9519 ●내접원 IC(mm):6.35 ●두께 S(mm):2.38125 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●홀 직경 D1(mm): 1+3 iN●가공 타입:Medium●브레이커:MM●두께(mm):2.38125●날 길이(mm):6.9519●칩 도출각(°):11●가공 형태:중절삭 ●CVD 코팅 초경재종
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