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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 T-Max 선삭용 세라믹 네거티브 칩(610) 670 CNGN 12 07 12T01020 10개

샌드빅 T-Max 선삭용 세라믹 네거티브 칩(610) 670 CNGN 12 07 12T01020 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:CNGN 12 07 12T01020 특징:●인성이 뛰어난 위스커 강화형 세라믹 재종입니다. ● 특히 엄격한 조건에서 내열 합금 가공용입니다. 용도: ● 일반 선삭 내열 합금 가공용. 사양:●적합 피삭재:SH●칩 형상:마름모형 80° ●절삭날 유효길이 LE(mm):11.6959 ●내접원 IC(mm):12.7 ●두께 S(mm):7.9375 ●코너 반경 RE(mm):1.1906 ●주 도출각 AN(°): ●●코드:Unco ●날 길이(mm):11.6959 ●칩 도출각(°):0 ●가공 형태:중절삭 ●세라믹칩
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