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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max 선삭용 세라믹 네거티브 칩(610) 670 RNGN 12 07 00T01020 10개
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카탈로그 품번:RNGN 12 07 00T01020 특징: ●진성이 뛰어난 위스커 강화형 세라믹 재종입니다. ● 특히 엄격한 조건에서 내열 합금 가공용입니다. 용도: ● 일반 선삭 내열 합금 가공용. 사양:●적합 피삭재:SH●칩 형상:원형 ●내접원 IC(mm):12.7 ●두께 S(mm):7.9375 ●코너 반경 RE(mm):6.35 ●주 도망각 AN(°):0 ●코팅:Uncoated
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