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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max 선삭용 세라믹 네거티브 칩(610) 670 SNGN 12 04 16T01020 10개
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카탈로그 품번:SNGN 12 04 16T01020 특징:●인성이 뛰어난 위스커 강화형 세라믹 재종입니다. ● 특히 엄격한 조건에서 내열 합금 가공용입니다. 용도: ● 일반 선삭 내열 합금 가공용. 사양:●적합 피삭재:SH●칩 형상:정방형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):11.1●내접원 IC(mm):12.7●두께 S(mm):4.7625●코너 반경 RE(mm):1.5875●주 도망각 AN(°):0●코팅:Uncoated●가공 타입:Fin 1 ●칩 도출각(°):0 ●가공형태:마무리 절삭 ●세라믹칩
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