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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 T-Max 선삭용 포지칩(130) 2025 SPUN 12 03 12 10개

샌드빅 T-Max 선삭용 포지칩(130) 2025 SPUN 12 03 12 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:SPUN 12 03 12 특징:●뛰어난 절삭날의 신뢰성, 단속 절삭 가공용입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ●중 마무리로부터 거친 가공용. 사양:●적합 피삭재:M●칩 형상:정사각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):11.5●내접원 IC(mm):12.7●두께 S(mm):3.175●코너 반경 RE(mm):1.1906●주 도망각 AN(°):11●코팅:TiCN+Al2O3+ mm):3.175 ●날 길이(mm):11.5 ●칩 도출각(°):11 ●가공 형태:마무리 절삭 ●CVD 코팅 초경재종
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