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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max 선삭용 포지칩(615) 6065 RCGX090700E 10개
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카탈로그 품번 : RCGX090700E 특징 : ● 뛰어난 절단 날의 인성과 신뢰성을 실현했습니다. ●단속 가공 뿐만이 아니라, 단조 피부의 가공이나 그 외의 인성이 요구되는 가공에 있어서의 제1 스테이지의 가공에 최적입니다. 용도: ● 일반 선삭 내열 합금 가공용. 사양:●적합 피삭재:S●칩 형상:원형 ●내접원 IC(mm):9.525●두께 S(mm):7.9375●코너 반경 RE(mm):4.7625●주 도망각 AN(°):7●코팅:Uncoated●가공 타입:Medium●코너 반경(mm):4.762 게각(°):7 ●가공 형태:중절삭 ●사이알론계 세라믹
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