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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 T-Max P 선삭용 세라믹 네거티브 칩(610) 6050 SNGA 12 04 08S01525 10개

샌드빅 T-Max P 선삭용 세라믹 네거티브 칩(610) 6050 SNGA 12 04 08S01525 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:SNGA 12 04 08S01525 특징:●뛰어난 열 특성과 내마모성을 가지고 있습니다. ●특히 연속계 마무리 가공에 추천입니다. 용도: ● 일반 선삭 고경도 강철 가공용. 사양:●적합 피삭재:H●칩 형상:정방형●절삭날 유효길이 LE(mm):11.9●내접원 IC(mm):12.7●두께 S(mm):4.7625●코너 반경 RE(mm):0.7938●홀 직경 D1(mm):5.156 ●주 도출각 AN(°): 625 ●날 길이(mm):11.9 ●칩 도출각(°):0 ●가공 형태: 마무리 절삭 ●알루미나 베이스 세라믹 재종
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