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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 T-Max P 선삭용 세라믹 네거티브 칩(610) 6050 TNGA 16 04 04S01525 10개

샌드빅 T-Max P 선삭용 세라믹 네거티브 칩(610) 6050 TNGA 16 04 04S01525 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:TNGA 16 04 04S01525 특징:●뛰어난 열 특성과 내마모성을 가지고 있습니다. ●특히 연속계 마무리 가공에 추천입니다. 용도: ● 일반 선삭 고경도 강철 가공용. 사양:●적합 피삭재:H●칩 형상:삼각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):16.0978 ●내접원 IC(mm):9.525 ●두께 S(mm):4.7625 ●코너 반경 RE(mm):0.3969 ●홀 직경 D1(mm):3.81 ●주 도망각 AN● 4.7625 ●날 길이(mm):16.0978 ●칩 도출각(°):0 ●가공 형태: 마무리 절삭 ●알루미나 베이스 세라믹 재종
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