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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max P 선삭용 네거티브 칩(110) GC30 CNMG 12 04 08-XM 10개
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카탈로그 품번:CNMG 12 04 08-XM 특징: ●혼재 워크의 외경 및 일반 내경 가공용 정밀급 코팅 초경칩입니다. 용도: ●혼재 워크 가공용. 사양: ●적합 피삭재: PMK ●칩 형상: 마름모형 80° ●절삭날 유효길이 LE(mm): 12.0959 ●내접원 IC(mm): 12.7 ●두께 S(mm): 4.7625 ● 코너 반경 RE(mm): 0.7938 ● 주름 D1(mm): 5.156 ● 구멍 직경 D1(mm): 5.156 +TiN ●가공 타입:Medium ●브레이커:XM ●두께(mm):4.7625 ●날 길이(mm):12.0959 ●칩 도출각(°):0 ●가공 형태:중절삭 ●CVD 코팅
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