카탈로그 품번：WNMG080408-PR 특징：●소성 변형 특성이 요구되는 가공에 대해 안정된 가공 조건에서 사용하면 높은 칩 배출량을 실현하여 생산성을 향상시키는 고이송에 대응 가능한 이상적인 공구가 됩니다. 용도 : ● 연속 가공 및 경단 연속 가공으로 마무리 가공 ~ 거친 가공용. ●외경 및 내경 가공용. 사양：●적합 피삭재：P・K●칩 형상：육각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm)：7.8873 ●내접원 IC(mm)：12.7 ●두께 S(mm)：4.7625 ●코너 반경 RE(mm)：0.7938 ●홀 직경 D1(mm)：5.156 ●주 도출각 Roughing
