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サンドビック(株)コロマントカンパニー

샌드빅 T-Max P 선삭용 네거티브 칩(110) H13A WNGG 08 04 04-SGF 10개

샌드빅 T-Max P 선삭용 네거티브 칩(110) H13A WNGG 08 04 04-SGF 10개

JAN:  
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카탈로그 품번:WNGG 08 04 04-SGF 특징:●뛰어난 내코스리 마모성과 인성을 발휘합니다. 용도: ● 일반 선삭 주철·비철 금속 가공용. 사양:●적합 피삭재:MS●칩 형상:80°육각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):3.2 ●내접원 IC(mm):12.7 ●두께 S(mm):4.7625 ●코너 반경 RE(mm):0.3969 ●홀 직경 D1(mm):5.156 ●주 도망각 AN(●) mm):0.3969 ●브레이커:QM ●두께(mm):4.7625 ●날 길이(mm):3.2 ●칩 도출각(°):0 ●가공 형태:마무리 절삭 ●논코트
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