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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max P 선삭용 포지칩(110) S05F RCMX 12 04 00E 10개
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카탈로그 품번:RCMX 12 04 00E 특징: ●내열 합금의 고속 마무리, 또는 저속 장시간 가공용, 거친 가공에도 사용 가능합니다. 용도: ● 일반 선삭 내열 합금 가공용. 사양:●적합 피삭재:S●칩 형상:원형 ●내접원 IC(mm):12●두께 S(mm):4.7625●코너 반경 RE(mm):6●홀 직경 D1(mm):4.2●주 도망각 AN(°):7 ●코팅:TiCrN+Al2O3+지름:E 가공 625 ●칩 도출각(°):7 ●가공형태:중절삭 ●CVD 코팅재종
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