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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max S 선삭용 포지칩(130) 2025 TPMR 16 03 08-53 10개
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카탈로그 품번:TPMR 16 03 08-53 특징:●뛰어난 절삭날의 신뢰성, 단속 절삭 가공용입니다. 용도: ● 일반 선삭 스테인리스 가공용. ●중 마무리로부터 거친 가공용. 사양:●적합 피삭재:M●칩 형상:삼각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):15.6978 ●내접원 IC(mm):9.525 ●두께 S(mm):3.175 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●주 도망각 AN(°):10 7938 ●브레이커:53 ●두께(mm):3.175 ●날 길이(mm):15.6978 ●칩 도출각(°):11 ●가공 형태:마무리 절삭 ●CVD 코팅 초경재종
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