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サンドビック(株)コロマントカンパニー
샌드빅 T-Max S 선삭용 포지칩(130) 5015 TPMR 16 03 08-53 10개
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카탈로그 품번:TPMR 16 03 08-53 특징: ●구성날과 소성 변형이 뛰어난 내성을 발휘합니다. 사용: ● 일반 선삭 가공 강용. ●마무리 가공용. 사양:●적합 피삭재:PK●칩 형상:삼각형 ●절삭날 유효길이 LE(mm):15.6978 ●내접원 IC(mm):9.525 ●두께 S(mm):3.175 ●코너 반경 RE(mm):0.7938 ●주 도망각 AN(°):13 ●날 길이(mm):15.6978 ●칩 도출각(°):11 ●가공 형태:마무리 절삭 ●논코트 서멧
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