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セコ・ツールズ・ジャパン(株)
세코 JABRO HPM 엔드밀 JHP780060E2R030.0Z4-M64 1개
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카탈로그 품번:JHP780060E2R030.0Z4-M64 특징:●다양한 피삭재의 가공으로 발군의 칩 배출량을 가능하게 하는 고성능 시리즈의 엔드밀입니다. 사양:●샹크 지름(mm):6.0●전체 길이(mm):60.0●선단 지름(mm):6.0●APMXS(mm):12.0●DN(mm):5.6●LN(mm):18.0●RE(mm):0.3
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