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セコ・ツールズ・ジャパン（株）

세코 JABRO HPM 엔드밀 JHP993075F2C.0Z4-SIRA 1개

세코 JABRO HPM 엔드밀 JHP993075F2C.0Z4-SIRA 1개

JAN： 　
선삭·밀링 가공 공구 세코 엔드밀 C 절삭 공구 초경 스퀘어 엔드밀
¥14,929
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카탈로그 품번：JHP993075F2C.0Z4-SIRA 특징：●다양한 피삭재의 가공으로 발군의 칩 배출량을 가능하게 하는 고성능 시리즈의 엔드밀입니다. 사양：●샹크 지름(mm)：8.0●전체 길이(mm)：60.0●선단 지름(mm)：7.5●APMXS(mm)：17.0●DN(mm)：7.5●LN(mm)：20.0
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